Sketch The Mind

증착하고자 하는 기판에 원료가스를 흘려 보냄과 동시에 에너지를 주입하여 원료가스를 분해 하는 기상반응으로 박막을 형성하는 기술 - 사용되는 에너지에 따라 열 CVD, 플라즈마 CVD, 광 CVD 등이 있다. - 기체를 사용하기 때문에 고체나 액체를 이용하여 얻기 힘든 화학적 박막을 입힐 수 있는 이점이 있다 - 단순히 박막을 형성하는 것 이외에 원료 가스에 따라 전기적, 기계적인 특성을 기판에 부여 할 수 있다. - 대면적 대량의 표면처리가 가능 하다. - 반도체와 세라믹 분야에서 많이 사용 되고 있다.

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